Paris et Boston, 06 juillet, 2020 - 17h45 CEST - Mauna Kea Technologies (Euronext : MKEA) inventeur du Cellvizio®, la plateforme multidisciplinaire d'endomicroscopie laser confocale par minisonde et par aiguille (p/nCLE), annonce qu'elle a procédé au tirage de la deuxième tranche de 6 millions d'euros au titre de l'accord de financement de 22,5 millions d'euros conclu le 20 juin 2019 avec la Banque Européenne d'Investissement (BEI).
L'accord de prêt original a été signé en juin 2019 et comprenait une première tranche de 11,5 millions d'euros. L'accord prévoit également la possibilité d'accéder à une troisième tranche de 5 millions d'euros à une date ultérieure, sous réserve de la réalisation de certaines conditions. Cette deuxième tranche qui sera versée le 8 juillet 2020 portera un intérêt annuel de 3 % et un intérêt capitalisé de 4 % payable en 5 ans avec le principal. La deuxième tranche sera accompagnée de l'émission de bons de souscription d'actions (BSA) au profit de la BEI ouvrant droit, en cas d'exercice, à la souscription d'un maximum de 500 000 actions de la Société (soit 1,6 % du capital social sur une base non diluée).
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